Argela ve SRI’dan yeni nesil iletişim teknolojileri için Ar-Ge anlaşması

Türk Telekom’un grup şirketi Argela, ABD merkezli Stanford Araştırma Enstitüsü (SRI) ile yeni nesil iletişim teknolojileri alanında ortak araştırma ve geliştirme çalışmaları yürütmek üzere stratejik iş birliği anlaşması imzaladı.

İş birliği kapsamında Argela’nın telekomünikasyon alanındaki mühendislik deneyimi ile SRI’ın araştırma ve geliştirme birikiminin bir araya getirilmesi planlanıyor. Taraflar, yeni nesil iletişim teknolojilerine yönelik ortak çalışmalar yürütecek.

Türk Telekom CEO’su Ebubekir Şahin, Ar-Ge yatırımları ve mühendislik çalışmalarıyla Türkiye’de geliştirilen teknolojilerin uluslararası iş birlikleriyle geliştirilmesine önem verdiklerini belirtti. Şahin, anlaşmayla Türkiye’deki mühendislik birikiminin Silikon Vadisi’ndeki araştırma ekosistemiyle buluşturulacağını ve proje kapsamındaki test ve geliştirme süreçlerinin Türkiye’de yürütüleceğini söyledi.

İş birliğinin ilk çalışma alanını, gelecekteki iletişim şebekelerinin ihtiyaç duyduğu yüksek hızlı paket işleme teknolojileri oluşturacak. Proje kapsamında, özel amaçlı donanımlarla gerçekleştirilen yüksek performanslı işlemlerin GPU tabanlı programlanabilir platformlara taşınmasına yönelik bir yaklaşım üzerinde çalışılacak. Çalışmayla farklı ihtiyaçlara uyarlanabilen ve maliyet açısından daha verimli yeni nesil teknolojilerin geliştirilmesi hedefleniyor.

Kaynak: Habertürk